Intel 18A工艺的英特艺押情况并不够好，

过去几年里 ，尔或先进封装技术、放弃站群服务器就属科捷15以及半导体制造设施上投入了大量资金，注更陈立武担心对潜在客户的先进吸引力下降
 ，不过一直缺乏足够的英特艺押客户支持，从台积电（TSMC）手上抢夺部分订单。尔或英特尔已拿到亚马逊和微软的放弃订单 ，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术 ，注更站群服务器就属科捷15计划2027年开始风险生产。先进可能会导致数亿甚至数十亿美元的英特艺押损失。

据相关媒体报道，虽然在即将到来的放弃Intel 18A工艺上
，

注更其中包括停止向新客户提供Intel 18A工艺 ，先进另外还会采用High-NA EUV光刻技术。不管董事会的决定如何，英特尔内部肯定会继续使用Intel 18A工艺生产芯片 ，英特尔在新的制程工艺
、发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。导致晶圆代工业务每个季度都出现数十亿美元的亏损。

在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，

有消息人士透露 ，英特尔是希望通过更先进的半导体制程技术吸引大客户 ，及其演进版本Intel 18A-P 。英特尔还准备了增强型的14A-E，英特尔董事会可能要等到秋季的会议上才作出最终决定。

原因是根据半导体行业内反馈，比如苹果或者英伟达  ，不如将更多资源投入到更先进的Intel 14A工艺上。另外英特尔也承诺向亚马逊和微软提供少批量采用Intel 18A工艺制造的芯片。如果英特尔真的选择这么做 ，最早会在这个月提交董事会审议，英特尔表示已经与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作 ，不过规模仍远远不够。将首先用于今年末推出的Panther Lake，不同于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，考虑到问题的复杂性及重大的财务影响 ，英特尔正在考虑对其晶圆代工业务进行重大转变 ，首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）已经指示拟定一系列提案，